L'essentiel Mardi 11 Février @ VIPress.netFibre optique jusqu’au point de distribution contre fibre jusqu’à l’abonné : l’Arcep relance le débat
Le FttDP (pour Fiber to the Distribution Point) est une architecture de réseaux à très haut débit consistant à déployer de la fibre optique jusqu'à un point très proche du logement de l'abonné et, contrairement au FttH (Fiber to the Home), à réutiliser le câblage existant (ligne de cuivre ou câble coaxial) sur le segment terminal pour raccorder le logement à la fibre optique. Un boitier de conversion raccorde la fibre au segment métallique terminal sur lequel les services sont fournis à l'abonné. L’Arcep, -l’autorité des télécoms-, met en consultation publique un document prospectif sur le FttDP pour donner la possibilité à l'ensemble des acteurs concernés de s'exprimer sur le sujet : une technologie qui pourrait s’avérer déterminante pour accélérer la réalisation du plan France Très Haut Débit (voir notre [L]http://europelectronics.vipress.net/?id=nfwvaetuthakafmkoo|article[/L]) …
Consciente que l'architecture FttDP soulève de nombreuses questions, en particulier sur la maturité des solutions techniques et sur leur compatibilité avec le contexte français, l'Arcep a souhaité réunir un groupe de travail composé de représentants des opérateurs, des associations de collectivités territoriales et des services de l'État concernés. Le groupe de travail s'est réuni à trois reprises, en juin 2013 pour recevoir les principaux équipementiers qui développent ce type de solution, puis en septembre 2013 et en janvier 2014 pour évaluer les intérêts potentiels de cette solution et envisager des scenarii de mise en œuvre.
Le groupe de travail n'a pas formulé de conclusion à ce stade quant à l'intérêt de l'architecture FttDP dans le contexte du marché français : des travaux complémentaires, et en particulier des expérimentations en situation réelle sont nécessaires. Il entend privilégier la mise en œuvre éventuelle du FttDP dans le cadre du déploiement en cours de réseaux en fibre jusqu'à l'abonné, afin de remédier à des difficultés ponctuelles et transitoires de réalisation du raccordement final en fibre optique, plutôt que de l'utiliser comme modalité de modernisation à grande échelle de la boucle locale de cuivre. Envisagé ainsi, le FttDP pourrait constituer un moyen d'accélérer la migration des utilisateurs du réseau de cuivre vers les réseaux à très haut débit en fibre optique.
La synthèse de ces réflexions est décrite dans le document intitulé " synthèse des échanges du groupe de travail sur le FttDP ". Télécharger le [L]http://www.arcep.fr/uploads/tx_gspublication/consult-synth-echanges-groupe-travail-FttDP-fev2014.pdf|document de synthèse[/L]
Microchip acquiert Supertex pour 394 M$
L’Américain Microchip, spécialisé dans les microcontrôleurs, les circuits analogiques et mixtes et les solutions à base de blocs d’IP de mémoire flash, vient de signer un accord définitif pour le rachat de son compatriote Supertex, un spécialises des circuits analogiques et mixtes haute tension. Le montant de l’acquisition en numéraire est de 394 millions de dollars, soit une valeur d’entreprise de 246 M$ nette de la trésorerie reprise …
« L’expertise de Supertex dans les technologies analogiques et mixtes haute tension et ses positions sur le marché du médical, de l’industriel et de l’éclairage, complètent nos initiatives dans ces domaines », a commenté Steve Sanghi, président et CEO of Microchip Technology.
[L]http://www.supertex.com/pdf/misc/Needham_Jan_2014.pdf|Présentation de Supertex[/L]
50 mesures pour la cybersécurité avec le pacte Défense Cyber
Pour mieux lutter contre les attaques cybernétiques et protéger les systèmes étatiques, Jean-Yves Le Drian, ministre de la Défense, a présenté vendredi dernier le Pacte Défense Cyber, qui se traduit par 50 mesures concrètes et élève la cyberdéfense au rang d’enjeu stratégique majeur pour la sécurité de notre pays. Conformément aux orientations du Livre blanc sur la défense et la sécurité nationale, la Loi de programmation militaire prévoit une multiplication par trois des moyens alloués à la cyberdéfense …
Les effectifs augmenteront aussi, avec la création de 550 postes dont 200 postes d’ingénieur à la DGA, entre 2014 et 2019. Il en sera de même pour les budgets consacrés aux programmes d’études menés par la DGA, en coopération avec l’État-major des armées et l’Agence nationale de sécurité des systèmes d’information (ANSSI).
Un pôle spécialisé chargé de répondre aux besoins du ministère et d’autres institutions en formation sera développé en Bretagne, où se situent déjà le centre de la Direction générale de l’armement (DGA) Maîtrise de l’information, l’école des transmissions de Rennes, les Écoles de Saint-Cyr Coëtquidan, l’École navale de Brest et l’École nationale supérieure de techniques avancées-Bretagne. « Ce pôle d’excellence mobilisera des compétences, ainsi qu’une expertise opérationnelle et technique de pointe. Il constituera ainsi un atout non seulement pour la supériorité opérationnelle de nos forces, mais aussi pour le dynamisme et le développement économique de notre industrie et, au-delà, pour toute la communauté nationale de cyberdéfense », a déclaré Jean-Yves Le Drian.
Le Pacte Défense Cyber implique à la fois des mesures visant à accroître la mobilisation de l’ensemble du ministère de la Défense en matière de cybersécurité, ainsi que des actions destinées à soutenir les initiatives innovantes - émanant aussi bien du secteur public que privé : collectivités locales, grands groupes, PME/PMI, opérateurs de formation - et élaborées sur le modèle du Pacte Défense PME.
Il se traduit plus spécifiquement par 50 mesures concrètes définies autour de 6 grands axes :
• Définir le niveau de sécurité des systèmes d’information et les moyens de défense et d’intervention du ministère de la Défense et de ses grands partenaires de confiance ;
• Préparer l’avenir en intensifiant l’effort de recherche tant technique et académique qu’opérationnel, tout en soutenant la base industrielle ;
• Renforcer les ressources humaines dédiées à la cyberdéfense et construire les parcours professionnels associés ;
• Cultiver un réseau de partenaires étrangers, tant en Europe qu’au sein de l’Alliance Atlantique et dans les zones d’intérêt stratégique ;
• Favoriser l’émergence d’une communauté nationale Défense de cyberdéfense en s’appuyant sur un cercle de partenaires et les réseaux de la réserve.
Télécharger le [L]http://www.defense.gouv.fr/content/download/237708/2704474/file/Pacte%20D%C3%A9fense%20Cyber-1.pdf| document de présentation[/L].
TSMC et UMC commencent bien l’année
Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC affiche pour le mois de janvier un chiffre d’affaires de 51,43 milliards de dollars taïwanais (1693 M$), en hausse de 3,5% par rapport à décembre 2013 et en hausse de 8,4% par rapport à janvier 2013. De son côté, son compatriote UMC publie pour janvier un chiffre d’affaires de 10,06 milliards de dollars taïwanais (331 M$), en hausse de 1,6% par rapport à décembre 2013 et en hausse de 6,5% par rapport à janvier 2013 …
Lors de la publication de ses résultats annuels à la mi-janvier, TSMC avait annoncé s’attendre pour le premier trimestre à une baisse d’activité séquentielle de 6%, due à la saisonnalité de la demande et à la poursuite de la réduction des stocks chez ses clients fabless. De son côté, UMC tablait sur une hausse marginale des volumes avec une baisse des prix moyen par tranche de 4%.
Chute de 13% du marché des tranches de silicium en 2013
La consommation mondiale de tranches de silicium en surface livrée est stable depuis trois ans : 2013 n’a pas dérogé à la règle avec une consommation en progression modeste de 0,4%, à 5,85 millions de mètres-carrés. En revanche, ce marché est en net recul en valeur depuis deux ans, selon SEMI …
En effet, l’organisation professionnelle estime que le marché mondial des tranches de silicium a décroché de 13% en 2013, à 7,5 milliards de dollars. En 2012, ce marché avait déjà chuté de 12% par rapport aux 9,9 milliards de dollars de 2011.
Pour les acheteurs de semiconducteurs, la stabilité du marché du silicium en volume indique une stabilité des productions de puces, et écarte donc toute variation de prix supérieure à la normale.
InvenSense et STMicroelectronics règlent leurs litiges concernant les brevets MEMS
STMicroelectronics, qui revendique le rang de premier fabricant mondial de microsystèmes électromécaniques MEMS et de premier fournisseur de MEMS pour applications grand public et mobiles, et InvenSense, premier fournisseur de capteurs sur puce MotionTracking et systèmes sonores, annoncent le règlement de toutes les actions en justice en cours, ainsi que la signature d'un accord de licences croisées concernant des brevets …
Depuis mai 2012, les deux entreprises ont intenté plusieurs actions en justice. Le règlement de ces litiges et la signature d'un accord de licences croisées portant sur les brevets mettent un terme à ces actions. Selon les termes de l'accord, ST et InvenSense ne reconnaissent ni l'un ni l'autre leur responsabilité dans le cadre de ces actions en justice. Les autres termes conclus entre les deux parties sont confidentiels.
InvenSense est le plus grand fournisseur de capteurs sur puce MotionTracking et de solutions audio (microphones) pour applications électroniques grand public. On trouve la technologie InvenSense dans les produits électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes, les produits d'électronique portés (wearables), les consoles de jeux, la stabilisation optique des images et les télécommandes de téléviseurs intelligents. Basée à San Jose (Californie), InvenSense dispose de bureaux en Chine, à Taiwan, en Corée, au Japon, en Slovaquie et à Wilmington, dans le Massachusetts.
127 suppressions d’emplois chez Kemet au Portugal ?
Selon le journal portugais Publico, le fabricant américain de condensateurs Kemet a l’intention de supprimer près de la moitié des emplois de son usine d’Evora, au Portugal, soit la suppression de 127 postes …
Une des lignes de production du site devrait être fermée d’ici fin juin, a déclaré un représentant syndical à la presse lusitanienne. L’usine de Kemet à Evora produit des condensateurs tantale.
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