L'essentiel Jeudi 05 Février @ VIPress.netAtmel étudie la vente de son activité Asic et de son usine de Rousset
Le fabricant de semiconducteurs américain Atmel a engagé la banque d’investissement Morgan Stanley pour le conseiller dans la vente potentielle, -sinon probable-, de son activité Asic et des moyens de production qui lui sont rattachés, c’est-à-dire son unité de production sur tranches de 200 mm à Rousset, dans les Bouches-du-Rhône, et son usine d’assemblage et de test d’East Kilbride en Ecosse, ainsi que les effectifs de conception, marketing, ventes et support de ventes concernés ; en 2008, cette activité a représenté un chiffre d’affaires de 416 millions de dollars.
L’activité Asic d’Atmel, qui souhaite se recentrer sur les microcontrôleurs, comprend trois segments distincts : les produits spécifiques (CSP ou Customer Specific Products), les circuits pour cartes à puce et enfin les circuits pour l’aéronautique. Nul doute qu’il sera difficile dans la conjoncture actuelle de trouver rapidement un repreneur. En 2008, Microchip et ON Semiconductor, qui avaient tenté de s’emparer sans succès d’Atmel, voulaient également revendre l’activité Asic à un tiers, une activité qu’ils jugeaient trop petite pour permettre une bonne rentabilité.
Parallèlement, Atmel a publié un chiffre d’affaires annuel de 1,567 milliard de dollars en 2008, contre 1,639 milliard en 2007, pour une perte nette de 27,2 M$, contre un bénéfice de 47,9 M$ un an plus tôt. Atmel indique que ses ventes annuelles de microcontrôleurs ont progressé de 14% en 2008 (+30% pour les modèles 32 bits).
Pour le trimestre en cours, Atmel vise un CA de l’ordre de 290 M$, contre 334,6 M$ lors du dernier trimestre (des ventes elles-mêmes en baisse de 16,3% en trois mois et de 21,4% sur un an).
Rappelons qu’Atmel a supprimé environ 200 emplois l’an passé en France.
Micronas abandonne son activité grand public et réduit son effectif de moitié
Le fabricant de semiconducteurs suisse Micronas, dont le siège opérationnel est implanté à Fribourg, en Allemagne, va se retirer du marché des circuits pour l’électronique grand public, vendant ce qui peut l’être par appartements et fermant le reste ; la décision de fermer cette activité, qui représente les deux-tiers de son chiffre d’affaires, affecte 800 à 900 personnes dont 500 à 600 emplois en Allemagne, sur un effectif total de 1800 personnes.
En 2008, Micronas a réalisé un chiffre d’affaires de 597,6 millions de francs suisses (401 millions d’euros), en baisse de 16,1% par rapport à 2007. Au dernier trimestre, les ventes ont reculé de 22,6%.
Les ventes de la division électronique grand public ont représenté 396 millions de francs suisses l’an dernier, en baisse de 20,6% par rapport à 2007, et en chute de 24,6% sur le seul dernier trimestre. Micronas va donc se recentrer sur sa seule activité de circuits pour l’automobile (un marché pourtant bien mal-en-point) et se diversifier sur les marchés de l’industriel et des produits blancs. L’an passé, les ventes de sa division automobile ont représenté 201,6 millions de francs suisses, en baisse de 5,9% par rapport à 2007.
Pôles de compétitivité : 35 projets de plates-formes d’innovation présélectionnés
Le gouvernement annonce ce midi la présélection de 35 projets de plates-formes d’innovation au sein des pôles de compétitivité, dont 23 relèvent de pôles mondiaux ou à vocation mondiale.
Une plate-forme d’innovation est constituée par des équipements de haute technologie et des équipes d’ingénieurs pour permettre aux entreprises, et tout particulièrement les PME, de développer des produits et des procédés innovants en collaboration avec des centres de recherche.
Les pôles de compétitivité ont répondu largement à l’appel à projets lancé par l’Etat et la Caisse des dépôts début octobre, avec 86 projets de plates-formes d’innovation proposés.
Les projets présélectionnés vont faire l’objet d’études pour leur réalisation qui pourront bénéficier d’un accompagnement financier de la Caisse des Dépôts.
L’objectif est, pour l’Etat et la Caisse des Dépôts, de faire aboutir la réalisation de plusieurs projets avant l’été, et la plupart d’entre eux avant la fin de l’année. Quelques projets plus complexes devront mûrir jusqu’en 2010.
Les projets sélectionnés définitivement pourront alors bénéficier d’une subvention de l’Etat dans le cadre d’une enveloppe de 35 M€ par an provenant du fonds unique interministériel (FUI). D’autres partenaires et notamment des collectivités territoriales ont également manifesté leur intention de soutenir ces projets.
[L]http://www.vipress.net/35projets.pdf|Liste des projets présélectionnés[/L]
Pas de croissance pour le marché des infrastructures mobiles avant 2012 ?
Selon Dell’Oro, le marché mondial des infrastructures de réseaux mobiles ne devrait pas renouer avec la croissance avant 2012, reculant au passage de 7% entre 2009 et 2011 ; si les réseaux GSM et CDMA ont représenté 70% du marché des infrastructures en 2008, leur part devrait tomber à moins de 20% en 2013, au fur et à mesure du déploiement des réseaux 3G et 4G.
Le marché des infrastructures de réseaux WCDMA ne devrait pas renouer avec une croissance à deux chiffres avant 2012, année où le marché des réseaux LTE devrait tripler. Dell’Oro table sur une croissance de plus de 10% du marché des infrastructures de réseaux mobiles en 2012 et 2013. Patience.
Les dix premiers clients ont acheté pour 92 milliards de dollars de semiconducteurs en 2008
Selon Gartner, les dix premiers clients OEM ont acheté pour 91,6 milliards de dollars de semiconducteurs en 2008, soit 3,8% de moins qu’en 2007 ; premier acheteur mondial, HP a dépensé, pour sa part, 16,5 milliards de dollars dans ses achats de semiconducteurs.
Sans surprise, ce sont les fabricants de PC et de téléphones portables qui dépensent le plus. A noter la sixième place d’Apple avec plus de 7 milliards de dollars d’achats de semiconducteurs. Pour faire partie du Top10, il fallait l’an dernier dépenser au moins 6 milliards de dollars, soit 100 M$ de plus qu’en 2007.
Sagem Wireless s’allie à Inside Contactless pour développer des mobiles NFC
Issu de l’ancienne activité téléphones mobiles de Sagem, Sagem Wireless, spécialisé dans la conception de mobiles pour des tiers (fabricants, opérateurs, marques de luxe), vient de signer un accord avec le fabricant de puces sans contact d’Aix-en-Provence Inside Contactless pour développer une plate-forme de téléphonie mobile permettant des services de paiement sans contact NFC (Near Field Communication) qui sera disponible au quatrième trimestre 2009.
Parallèlement à ce partenariat, Inside Contactless va ouvrir un centre de support NFC à Cergy, en région parisienne, qui sera composé d’anciens ingénieurs de Sagem Wireless, pour conduire des tests et des validations d’applications NFC.
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