L'essentiel Mardi 21 Mai @ VIPress.net360 M€ pour installer deux lignes-pilotes FD-SOI à Grenoble et Dresde
Le lancement de Places2Be, un projet européen d'une durée de trois ans et d'une valeur de 360 millions d'euros impliquant la construction de deux lignes-pilotes afin de soutenir l'industrialisation de la technologie de silicium sur isolant totalement déplétée FD-SOI (Fully Depleted-Silicon-On-Insulator), a été annoncé aujourd’hui par un groupement de 19 grandes entreprises et institutions universitaires européennes. Dirigé par STMicroelectronics, le projet Places2Be (« Pilot Lines for Advanced CMOS Enhanced by SOI in 2x nodes, Built in Europe ») a pour vocation de soutenir le déploiement d'une ligne-pilote FD-SOI dans les nœuds de 28 nm et suivants, ainsi que d'une deuxième source qui permettra la fabrication en volume en Europe. Deux lignes-pilotes FD-SOI seront ainsi installées à Grenoble chez ST et à Dresde chez Globalfoundries …
La technologie sur silicium sur isolant totalement déplétée FD-SOI (« Fully-Depleted Silicon-On-Insulator ») améliore le contrôle électrostatique du canal du transistor, ce qui augmente les performances et le rendement énergétique des transistors. Plus précisément, Places2Be utilise la filière FD-SOI Ultra-Thin Body & Buried oxide (UTBB), qui autorise la mise au point dynamique des performances des transistors - de la basse consommation à haute vitesse - en cours de fonctionnement. La technologie FD-SOI est une alternative basse consommation et haute performance aux traditionnelles technologies silicium et FinFET massives. Les premiers systèmes sur puce réalisés en FD-SOI devraient être utilisés dans des produits électroniques grand public, informatiques et de connectivité réseau.
Places2Be a vocation à favoriser la création d'un écosystème européen dans le domaine de la conception microélectronique en s'appuyant sur cette plate-forme FD-SOI, et à explorer la voie à suivre vers la prochaine étape de cette technologie (14/10 nm).
Avec un budget de près de 360 millions d'euros, la participation de 19 partenaires représentant 7 pays et l'implication prévue d'environ 500 ingénieurs sur trois ans à travers l'Europe, Places2Be est le plus important projet lancé à ce jour dans le cadre d'un partenariat public-privé (Joint Undertaking - JU) de l'ENIAC, le Conseil consultatif pour l'initiative européenne des nanotechnologies avec le soutien des pouvoirs publics des pays participants. Places2Be est l'un des projets de lignes-pilotes de fabrication de technologies clés (KET) octroyés par l'entreprise commune ENIAC-JU pour développer des technologies et des domaines d'application ayant un impact sociétal important.
Les sources de fabrication de la technologie FD-SOI pour ce projet sont implantées dans les deux grands pôles de la microélectronique européenne : la ligne-pilote de STMicroelectronics de l'usine de Crolles (Isère), et la deuxième source dans l'usine Fab 1 de GlobalFoundries à Dresde (Allemagne). Rappelons que ST avait signé un accord en juin 2012 pour permettre à Globalfoundries d’accéder à sa technologie FD-SOI (voir notre [L]http://europelectronics.vipress.net/?id=nfhxqfhxtyffvpkokq|article[/L]).
Chez ST, la capacité de l’usine de Crolles en technologie FD-SOI doit être portée à 1000 tranches par semaine à la fin de l’année. Cette année, ST va investir dans le développement d’une technologie FD-SOI 14 nm, en vue de la livraison des premiers échantillons à la mi-2014. D’ici 2 à 3 ans, la technologie FD-SOI devrait représenter 1/3 de la production à Crolles (voir notre [L]http://europelectronics.vipress.net/?id=uvhctladtfffvpwcea|article[/L]).
Membres du projet Places2Be :
• ACREO Swedish ICT, Suède
• Adixen Vacuum Products, France
• Axiom IC, Pays-Bas
• Bruco Integrated Circuits, Pays-Bas
• Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives, France
• Dolphin Integration, France
• Ericsson, Suède
• eSilicon Romania, Roumanie
• Forschungzentrum Jülich, Allemagne
• GlobalFoundries Dresde, Allemagne
• Grenoble INP, France
• IMEC Interuniversitair Micro-Electronica Centrum, Belgique
• Ion Beam Services, France
• Mentor Graphics France, France
• Soitec, France
• ST-Ericsson
• STMicroelectronics (Crolles2 SAS, SA, Grenoble SAS), France
• Université Catholique de Louvain, Belgique
• Université de Twente, Pays-Bas
Cliquez sur l’image pour voir une vidéo présentant la technologie FD-SOI sur YouTube :
[L]http://www.youtube.com/watch?v=S_wMzAEajO0&feature=share&list=UUU5iH94nyLSQAn6SgDM9lag|[/L]
Net rebond du marché français de la distribution au premier trimestre
Le marché français de la distribution de composants s’est bien redressé au premier trimestre 2013, selon les statistiques du SPDEI publiées par l’IDEA, l’association internationale des distributeurs en électronique. Il aura ainsi affiché des prises de commandes et des facturations en nette hausse pour chaque famille de produits par rapport au quatrième trimestre 2012. Toutefois, par rapport au premier trimestre 2012, les facturations sont encore en retrait pour chaque famille de composants, alors qu’au niveau des commandes, elles progressent pour chaque famille de produits l’exception des composants électromécaniques …
Les prises de commandes en France dans la distribution de composants actifs et passifs ont ainsi rebondi de 21,9% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012, selon les statistiques trimestrielles du SPDEI. Elles ont également augmenté de 3,5% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé de 6,7% en trois mois, mais ont reculé de 4,3% sur un an.
Pour les seuls semiconducteurs, les prises de commandes en France ont fait un bond de 25,9% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012 ; elles ont également progressé de 5,8% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé modestement de +1,5% en trois mois, mais ont régressé de 4,2% sur un an.
Pour les composants passifs, les prises de commandes en France ont progressé de 21,4% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012. Elles ont également augmenté de 6,3% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé de 14,3% en trois mois, mais ont reculé de 5,9% sur un an.
Pour les composants électromécaniques, les prises de commandes en France ont progressé de 12,5% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012. Elles ont toutefois reculé de 3,6% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé de 17,4% en trois mois, mais ont reculé de 3,6% sur un an.
Le marché européen de la distribution s’est globalement redressé au premier trimestre
Le marché européen de la distribution de composants s’est bien rétabli au premier trimestre 2013, selon les statistiques de l’IDEA, l’association internationale des distributeurs en électronique. Il aura ainsi affiché des prises de commandes et des facturations en nette hausse pour chaque famille de produits par rapport au quatrième trimestre 2012. Toutefois, par rapport au premier trimestre 2012, les commandes et les facturations sont encore en retrait pour chaque famille de composants, à l’exception notable des commandes de semiconducteurs (+6,4% sur un an)…
Les prises de commandes en Europe dans la distribution de composants actifs et passifs ont ainsi rebondi de 10,3% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012, selon les statistiques trimestrielles de l’IDEA. Elles ont également augmenté de 1,9% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont fait un bond de 16,9% en trois mois, mais ont reculé de 4,9% sur un an. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) du premier trimestre a atteint 1,01.
Pour les seuls semiconducteurs, les prises de commandes en Europe ont augmenté de 10,7% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012 ; elles ont également progressé de 6,4% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont fait un bond de +17% en trois mois, mais ont régressé de 5% sur un an. Le book-to-bill « semiconducteurs » du premier trimestre a atteint 1,02.
Pour les composants passifs, les prises de commandes en Europe ont progressé de 9,6% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012. Elles ont toutefois régressé de 5,1% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé de 18% en trois mois, mais ont reculé de 2,9% sur un an. Le book-to-bill « passifs » du premier trimestre a atteint 0,96.
Pour les composants électromécaniques, les prises de commandes en Europe ont progressé de 9,3% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012. Elles ont toutefois reculé de 6,2% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé de 15,6% en trois mois, mais ont reculé de 5,6% sur un an. Le book-to-bill « composants électromécaniques » du premier trimestre a atteint 1,01.
Les statistiques de l’IDEA proviennent des données fournies par les associations de distributeurs en France (SPDEI), Allemagne, Grande-Bretagne, Italie et pays nordiques, associations qui représentent entre 45% et 88% de l’activité de distribution dans leurs pays.
Toshiba lance la production de flash NAND en technologie 19 nm
Le Japonais Toshiba vient d’annoncer la mise en production de volume d’une seconde génération de procédé en technologie 19 nm, afin de fabriquer des puces de mémoires flash NAND à 2 bits par cellule de 64 Gbits. Cette génération de puces de mémoires flash de seulement 94 mm2 permet une vitesse d’écriture de 25 Mo/s. Toshiba utilisera également ce procédé technologique pour lancer en production lors du prochain trimestre, des puces de flash NAND à trois bits par cellule …
Parallèlement, Toshiba vient d’annoncer la cession de son unité d’assemblage et de test de semiconducteurs de Wuxi en Chine, au Taïwanais Advanced Semiconductor Engineering (ASE), un spécialiste des services d’encapsulation (ASE a réalisé un chiffre d’affaires de 6,6 milliards de dollars avec un effectif mondial de 56 000 personnes en 2012). Le montant de l’’acquisition de cette usine de 250 personnes est d’environ 8,8 millions d’euros. Toshiba poursuit ainsi sa stratégie d’externalisation de prestations d’assemblage et de test (des usines avaient auparavant été cédées à J-Devices et Amkor).
Le pôle de compétitivité Mov’eo a labellisé 47 projets en 2012
Le pôle de compétitivité Mov’eo a confirmé en 2012 sa position d’acteur de premier plan de l’écosystème automobile et mobilité. Au cours de l’année écoulée, Mov’eo a labellisé 47 nouveaux projets de R&D pour un budget total de 237 M€. 284 partenaires ont été impliqués dont 54 PME. 2012 a également été pour Mov’eo, une année d’accompagnement à la création de VeDeCoM, nouvel Institut thématique d’Excellence dans le domaine des Energies Décarbonées (IEED) issu de la fondation Mov’eoTec et qui a déjà recruté plus d’une vingtaine de jeunes chercheurs …
En 2012, le [L]http://www.pole-moveo.org|pôle Mov’eo[/L], qui est un membre actif du club des 18 pôles mondiaux, a été reconnu comme très performant dans l’évaluation demandée par la DGCIS (Direction Centrale du Commerce de l’industrie et des Services du Ministère du redressement Productif) et a reçu le label de bronze au niveau européen.
2013 sera pour Mov’eo une année de transition : son dernier plan d’actions 2.0 s’est achevé fin 2012 et son engagement dans un nouveau contrat de performance 2013/2018 sera finalisé et rendu public au mois de juin. Objectifs : passer «de l’usine à projets à l’usine à produits», accompagner davantage les projets et le développement de tous ses membres vers l’aval et le marché, se développer sur l’international et en priorité vers les projets européens de l’Horizon 2020.
Implanté sur les régions de Basse-Normandie, Haute-Normandie et Ile-de-France (70% de la R&D automobile française) Mov’eo regroupe aujourd’hui 348 membres dont 190 PME et a labellisé 315 projets R&D représentant un budget total de 1,33 milliard d’euros.
Premier trimestre en forte chute pour l’activité de Dane-Elec
Dane-Elec Memory, fabricant et distributeur de produits numériques à base de mémoire flash dont les offres de reprise doivent être examinées lundi prochain, a réalisé un chiffre d'affaires de 7,4 M€ au cours du 1er trimestre 2013 contre 19,1 M€ un an plus tôt. Le contexte économique difficile et la situation financière de l'entreprise expliquent ce niveau d'activité …
Le Tribunal de commerce de Bobigny a en effet placé en mars dernier les entités françaises Dane-Elec Memory et Dane-Elec SA, en redressement judiciaire et a décidé le renouvellement de la période d'observation pour une période de 6 mois jusqu'au 17 octobre 2013. L'administrateur judiciaire avait fixé au 26 avril 2013 la date limite pour recueillir toutes offres de reprise. A cette date, il a été saisi de 3 offres.
Le Tribunal de commerce de Bobigny devrait examiner les offres lors de son audience du 27 mai 2013.
Ingenico remporte un contrat de 3500 terminaux carte santé en Allemagne
Le Français Ingenico, leader mondial des solutions de paiement, annonce la livraison de 3500 terminaux e-Santé via sa division Healthcare/e-ID à la principale compagnie d’assurance santé allemande avec une part de marché d’environ 35% (soit 24 millions de personnes). Les terminaux Ingenico 6041 sélectionnés, issus de la gamme Orga, permettent de mettre à jour les données de la carte de santé allemande « eGK », l’équivalent de la carte Vitale française …
Ces terminaux sont installés dans les locaux des assurances santé et peuvent établir une connexion sécurisée avec le centre de traitement des données. Ils sont conformes au nouveau protocole SICCT hautement sécurisé, qui protège toutes les informations en chiffrant les échanges d’informations avec la carte.
En France, Ingenico opère plus de 25 000 terminaux de mise à jour des cartes Vitale, déployés dans les pharmacies, les hôpitaux, et d’autres établissements publics.
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