L'essentiel Mardi 27 Septembre @ VIPress.netIntel, IBM, TSMC, Samsung et Globalfoundries investissent 4400 M$ pour développer le « 450 mm » aux Etats-Unis
Andrew Cuomo, gouverneur de l’état de New York, vient d’annoncer un projet d’investissement de 4,4 milliards de dollars sur cinq ans qui associe les ténors mondiaux de l’industrie du semiconducteur (Intel, Samsung, TSMC, IBM et Globalfoundries) pour développer une filière de production de semiconducteurs sur tranches de silicium de 450 mm de diamètre ; l’Etat de New York apportera 400 millions de subventions à ce projet qui se déroulera sur cinq sites et conduira à créer ou sauvegarder 6900 emplois dont 2500 emplois high tech.
Même si le détail de l’investissement est encore un peu flou, il faut noter que dans une période agitée pour la conjoncture en semiconducteurs, les plus grandes sociétés du secteur prennent ainsi date pour annoncer leur résolution à passer d’ici quelques années à une production sur tranches de 450 mm de diamètre. Or, le coût de telles usines devrait dépasser 10 milliards de dollars par unité de production.
« Le « Global 450 Consortium » est un élément essentiel pour faire passer l’industrie du semiconducteur à la prochaine génération de diamètre de tranches », s’est félicité Paul Otellini, p-dg d’Intel. Par rapport au 300 mm, le 450 mm permet de doubler le nombre de puces produites par tranches, tout en réduisant les coûts de production et améliorant l’impact écologique d’une telle production.
Les travaux de recherche des partenaires se dérouleront sur cinq sites : Albany, Canandaigua, Utica, East Fishkill et Yorktown Heights.
Peu clair, le communiqué de presse de l’état de New York souligne que l’investissement sera réalisé en fait dans deux projets. Le premier est sous la direction d’IBM et de ses partenaires et sera focalisé sur le développement des « deux prochaines générations de puces pour l’informatique ». Le communiqué précise qu’IBM aura investi à New York plus de 10 milliards de dollars dans la R&D en semiconducteurs au cours de la dernière décennie.
Le second projet associe donc Intel, IBM, TSMC, Globalfoundries et Samsung pour assurer le passage du 300 mm au 450 mm.
Coup d’envoi au déploiement des compteurs électriques communicants en France
Eric Besson, ministre chargé de l’industrie, de l’énergie et de l’économie numérique, tiendra ce midi, avec Michèle Bellon, président du directoire d’ERDF, et les parlementaires Jean-Claude Lenoir et Ladislas Poniatowski, une conférence de presse au cours de laquelle il devrait annoncer la décision du gouvernement de généraliser le déploiement de compteurs électriques communicants en France.
Entre mars 2010 et mars 2011, le gouvernement a procédé à une expérimentation à grande échelle pour évaluer les coûts et les bénéfices que représenterait le déploiement de compteurs électriques communicants en France pour les consommateurs et pour l’ensemble des acteurs du système électrique. ERDF avait ainsi déployé et testé 300 000 compteurs dans les régions de Tours et de Lyon.
L’expérimentation du projet Linky s’est appuyée sur un consortium piloté par Atos Origin Integration associant 3 constructeurs d’équipements : Landis&Gyr, Itron et Iskraëmeco.
Pour compléter cette étude technique, un comité de suivi constitué de l’ensemble des opérateurs, fournisseurs d’énergie, autorités concédantes, autorités de régulation, médiateur de l’énergie, associations de consommateurs, et fédérations industrielles, concernés par le déploiement du nouveau compteur électrique, et présidé par Jean-Claude Lenoir et Ladislas Poniatowski, avait été installé au printemps. Le 21 septembre dernier, le comité a remis ses conclusions à Eric Besson.
Avec 35 millions de compteurs électriques à remplacer par des compteurs communicants et à maintenir, le projet d’ERDF est aujourd’hui l’un des plus importants au monde dans ce domaine.
Mitsubishi établit une société commune de modules de puissance en Chine
Le Japonais Mitsubishi vient d’établir une société commune en Chine avec l’entreprise de Shanghai GEM Electronics pour assembler et tester des modules de puissance ; l’usine devrait démarrer ses opérations en janvier prochain et permettre à Mitsubishi de doubler sa production de modules de puissance en Chine pour applications industrielles et grand public d’ici décembre 2015.
La société commune devrait employer environ 800 personnes d’ici fin 2015 pour fournir des modules de puissance pour climatiseurs, autres appareils électroménagers, machines industrielles, systèmes photovoltaïques, éoliennes, trains, véhicules électriques et hybrides, etc.
Mitsubishi et sa filiale chinoise détiendront 80% du capital de la société commune, contre 20% pour GEM Electronics. Mitsubishi Electric GEM Power Device démarrera ses activités avec un capital initial de 5 millions de dollars.
Dane-Elec Memory réduit sa perte d’exploitation semestrielle de près de 30%
Dans un environnement économique particulièrement défavorable, Dane-Elec Memory, fabricant et distributeur de produits numériques à base de mémoire flash, estime avoir tiré au premier semestre les premiers bénéfices de son plan de restructuration mis en œuvre depuis la fin 2010 ; les actions engagées lui ont permis de réduire sa perte opérationnelle de près de 30% sur un an et de diminuer son endettement financier net de 0,7 M€ depuis le début de l’année.
Au cours de ce semestre, les frais de structure (principalement les charges de personnel) ont été sensiblement réduits. Le groupe s’est recentré sur un effectif mondial de 159 personnes à fin juin 2011 contre 263 personnes un an plus tôt.
Ces actions permettent d’adapter progressivement l’organisation opérationnelle et la structure du groupe. Elles visent également à compenser le repli du chiffre d’affaires lié au mouvement stratégique de recentrage du portefeuille de produits et à la conjoncture défavorable sur les marchés historiques.
Le résultat opérationnel courant atteint ainsi -5,8 M€ (-8,1 M€ au 1er semestre 2010) pour un chiffre d’affaires de 47,8 M€ (76,8 M€ un an plus tôt). Après charges de restructuration (0,2 M€) et frais financiers (0,4 M€), le résultat net atteint -6,5 M€.
La vitesse d’exécution du plan de restructuration reste toutefois inférieure au rythme anticipé. Le second semestre sera donc consacré à la consolidation des actions en cours (réduction des frais de structure et passage progressif à un modèle à coûts variables). L’objectif est de mieux préparer le développement des relais de croissance identifiés et de limiter le décalage par rapport au programme de réduction des coûts initialement prévu.
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