En bref Mercredi 26 Février @ VIPress.netCircuits Bluetooth basse consommation pour dispositifs intelligents
Toshiba Electronics Europe (TEE) vient de lancer un circuit intégré Bluetooth basse consommation supportant les communications BLE (Bluetooth Low Energy). Le nouveau CI, TC35667FTG, conviendra notamment aux dispositifs et capteurs à vocation médicale, susceptibles d'être portés par le patient, ainsi qu'à divers accessoires de smartphones, télécommandes et autres jouets électroniques …
• Ce CI adopte une conception basse-consommation originale, et intègre un convertisseur DC-DC à très haut rendement, réduisant la consommation crête à seulement 6 mA, tandis que le courant en état de sommeil profond est inférieur à 100 nA.
• Le TC35667FTG intègre également un processeur ARM, capable de télécharger et d'exécuter les programmes client enregistrés en EEPROM. Il permet la personnalisation des applications, et évite ainsi le recours à un microcontrôleur externe.
• Le récepteur offre une sensibilité de -91 dBm, et la puissance de sortie de l'émetteur peut varier entre 0 dBm et -20dBm par sauts de 4 dB.
• Logé dans un boîtier QFN40 de 6 x 6 mm au pas de 0,5 mm, ce CI basse-consommation permet l'adoption de communications Bluetooth LE par des dispositifs miniatures, et favorise aussi la durée de vie de la batterie. Le TC35667FTG supporte les fonctions client et serveur telles que définies par GATT (Generic Attribute Profile, ou profil d'attribut générique).
Référence : TC35667FTG
Fournisseur : Toshiba
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Puce à micro-miroirs haute définition, compacte et économe en énergie
A l’occasion du salon Mobile World Congress, Texas Instruments a annoncé sous la référence HD Tilt & Roll Pixel (TRP) 0.3" la puce à micro-miroirs la plus compacte et la plus économe en énergie de sa gamme. Basée sur la technologie éprouvée DLP Cinema, cette puce permet de générer des affichages haute définition (HD) à partir d’un large éventail de produits électroniques compactes : tablettes, smartphones, accessoires, appareils portés, lunettes et autres produits à réalité augmentée, écrans interactifs, panneaux de contrôle et signalétique numériques …
• La nouvelle puce HD TRP 0,3" s’appuie sur l’architecture TRP DLP et la suite d’algorithmes adaptatifs IntelliBright développée par DLP pour offrir un niveau de luminosité accru tout en consommant moins d’énergie que les architectures DLP Pico précédentes.
• De plus, la vitesse de mouvement des micro-miroirs de cette puce, qui atteint plusieurs milliers d’inclinaisons de pixels par seconde, permet de concevoir les modules optiques RVB avec les performances vidéo à 120 Hz les plus compactes au monde.
• TI a doublé le nombre de pixels dans un circuit MEMS de 0,3 pouce avec une efficacité optique supérieure de 30% et des économies d’énergie qui atteignent 50% par rapport à ses architectures précédentes.
Fournisseur : Texas Instruments
Référence : HD Tilt & Roll Pixel (TRP) 0.3"
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