L'essentiel Jeudi 12 Juin @ VIPress.netLa JTE (Journée Technique de l’Electronique) réussit son changement d’échelle
Pari gagné ! Malgré la grève, la grande majorité des 550 inscrits à la sixième édition de la JTE (Journée Technique de l’Electronique) se sont rendus hier à la Cité des Sciences et de l’Industrie à Paris pour assister à un programme copieux de conférences sur la mobilité du futur et s’informer ainsi sur les attentes des industriels du ferroviaire, de l’aéronautique et du spatial, et de l’automobile, vis-à-vis de leurs fournisseurs de composants électroniques, ainsi que les réponses en terme de projets d’innovations apportées par ces derniers. En parallèle, quelque 85 exposants (fabricants de composants actifs et passifs, fournisseurs de test et mesure, sous-traitants et distributeurs) ont achevé de rendre incontournable ce rendez-vous annuel de la profession …
L’originalité de la manifestation, organisée par Acsiel (Alliance des composants et systèmes pour l’industrie électronique) avec le concours cette année du Simtec et de divers partenaires (All Circuits, Linear Technology, Mouser, In’Voxa et Cap’Tronic) est de réunir dans un même lieu des experts technologiques du monde de l’aval et de l’amont pour préparer l’avenir en favorisant les rencontres et les échanges au travers de conférences et d’exposition de produits. La JTE permet ainsi à ses exposants de présenter les nouveautés et les projets de développement de composants aux concepteurs et aux chefs de projet qui seront directement en charge de leur intégration dans leurs systèmes.
L’Acsiel, né de la fusion du Gixel et du Sitelesc, de par sa nature, a permis cette année d’élargir la JTE, au départ créé par l’ancien syndicat des passifs, - aux semiconducteurs, tant au niveau des exposants que des conférences fournisseurs. La manifestation y a gagné un meilleur équilibre permettant aux visiteurs-technologues d’avoir un panel complet des innovations à sa disposition en termes de composants passifs et actifs.
Devant la variété et la richesse des présentations de la journée, il serait illusoire dans ces colonnes d’en faire un compte-rendu exhaustif. Donnons-en plutôt un aperçu pour montrer à ceux qui n’étaient pas présents ce qu’ils pouvaient en attendre (la prochaine édition de la JTE est d’ores et déjà programmée).
Ainsi dans le ferroviaire (un marché mondial de plus de 100 milliards d’euros dont entre 10 et 12 milliards pour la signalisation, dominé par Alstom, Siemens et Bombardier), les perspectives sont alléchantes pour notre filière, car le secteur a un besoin accru d’électronique. L’intervenant d’Alstom a reconnu que la profession utilisait encore assez mal ses fournisseurs, se comportant souvent en donneurs d’ordres assez rigides, mais souhaitant désormais mieux utiliser les capacités d’ingénierie des fournisseurs. Siemens, de son côté, a mis en avant l’impératif de sécurité du secteur et la durée de vie très importante des matériels (jusqu’à 30 ans) pour insister sur la sureté de fonctionnement, dans un environnement de budgets publics contraints et de pression sur les prix liée aux nouveaux entrants asiatiques. Le constructeur souhaite donc se diriger vers une électronique modulaire et distribuée. Ses besoins vont vers des modules sécurisés et interconnectés (bord à bord et bord à sol), une multitude capteurs (capteurs de type mems, capteurs à effet hall, capteurs optiques, etc.), des étiquette RFID, etc. Les contraintes économiques plaident pour une utilisation croissante de standards industriels en lieu et place d’architectures spécifiques, voire un jour de standards de l’industrie automobile, avance le fabricant. L’équipementier Faivelay, -qui est un peu au ferroviaire ce que Valeo est à l’automobile-, a illustré avec son « e-saver » les spécificités attendues par le ferroviaire. Pour minimiser les pannes, tous les trains restent sous tension, même dans la phase de parking. Afin de réduire la consommation électrique des trains au parking de 15% à 30%, Faiveley a imaginé un dispositif auto-alimenté (vibrations, photovoltaïque) pour abaisser la température qui se « greffe » sur l’électronique existante à bord. Ce système non intrusif et sans maintenance, qui même en cas de panne n’altère pas le fonctionnement des équipements existants, promet un retour sur investissement de un an.
Dans l’automobile, dont la production mondiale a doublé depuis une vingtaine d’années pour représenter, grâce aux pays émergents, 80 millions de voitures par an et bientôt 100 millions, avec un contenu électronique qui s’est envolé (jusqu’à 35% de la valeur du véhicule, contre 5% à 10%, il y a trente ans), les innovations technologiques à venir affolent la filière entre les rêves des constructeurs et les impératifs industriels des équipementiers et des fournisseurs. Chez PSA, par exemple, les trois principaux axes de R&D sont désormais les technologies propres pour abaisser les émissions de CO2, le véhicule connecté et la voiture autonome. Rien que cinq ans en arrière, on parlerait de science-fiction ! Le constructeur réclame ainsi pêle-mêle des capteurs en tout genre pour le véhicule, l’environnement (reconnaissance des panneaux, …) et … le conducteur (PSA envisage que le conducteur puisse lâcher le volant tout en supervisant le système pour pouvoir reprendre la main dès 2017), des algorithmes temps réel, davantage de puissance de calcul, du stockage, des radars, des caméras, des caméras IR, des technologies de sûreté de fonctionnement, des technologies de connectivité « car to car « et « car to infrastructure », de réalité augmentée, etc. En termes de compétences, il a besoin d’ingénieurs bien formés en électronique temps réel, sûreté de fonctionnement, électrotechnique, traitement d’images, etc. Quant à son réseau de fournisseurs, il les veut connectés et présents sur chaque continent (Europe, Etats-Unis, Chine-Japon-Corée, et Inde).
De son côté, Valeo rappelle avant tout chose que ses clients restent très sensibles aux coûts et que le client final ne veut pas lui, par exemple, payer un surcoût pour un dispositif de réduction des émissions de CO2. D’autant que cela ne constitue pas une fonctionnalité supplémentaire tangible dont il verrait le bénéfice. Par ailleurs, devant la prolifération technologique de solutions toutes différentes, les volumes de production demandés par les constructeurs deviennent très incertains, s’inquiète l’équipementier. Un manque de visibilité qui était jusqu’ici inhabituel dans l’automobile. Pour faire face à cette instabilité, l’équipementier oriente sa R&D vers le développement de mini-blocs intégrant, par exemple, une partie CPU et une partie module de puissance, de façon à assembler ces mini-blocs pour réaliser une fonction afin de partager leur coût de développement sur plusieurs applications. Et sans ambages, Valeo prévient que ces économies d’échelle qu’il recherche, il les veut aussi chez ses fournisseurs. Ces derniers ont présenté notamment des filières technologiques prometteuses (module de puissance GaN dans le cadre du projet MeGaN emmené par Renault aux côtés de 17 partenaires pour un budget de 43 M€, présenté par Loupot, filiale d’Axon Cable ; filière de circuits SiC chez STMicroelectronics). Mais, en tout état de cause, ces innovations ne seront déployées dans l’automobile que si les constructeurs et les équipementiers ont la certitude que « le risque lié à ces ruptures est sous contrôle ».
Les mêmes impératifs ont été mis en avant dans la matinée pour la filière aéronautique et spatial. La prolifération des capteurs pour « instrumenter tout, puisque ça ne coûte pas cher » ; le besoin d’une filière de processeurs industriels spécifiques à l’embarqué ; l’impératif de la sûreté de fonctionnement et de la sécurité des systèmes d’information ont notamment été mis en avant par Dassault Aviation pour ses projets dans les drones, ou avions automatiques connectés. Pour Safran, engagé dans un avions toujours plus électrique, la tendance est à mettre l’électronique à l’extérieur du fuselage au plus près des actionneurs et non plus confinée dans la soute (aux composants et aux sous-systèmes de s’adapter à cet environnement sévère). Enfin, l’importance des gains à effectuer en matière de batteries et plus généralement en termes de densité de puissance a été soulignée par Airbus dans le cadre de la présentation de son avion bi-place tout électrique E-Fan.
Agir pour l’industrie électronique : des propositions concrètes pour novembre
Cette année, en parallèle avec la JTE se sont tenues les assemblées générales des cinq syndicats de la filière électronique : Acsiel, GFIE, Simtec, Snese et SPDEI. A leur issue, s’est tenue la deuxième conférence d’APIE (Agir pour l’Industrie Electronique), l’alliance(*) créée il y a un an par les cinq organisations professionnelles pour accroître la visibilité de notre industrie et se poser en interlocuteur unique auprès des pouvoirs publics pour la défense des intérêts de la profession. Cinq groupes de travails ont été constitués qui présenteront leurs propositions le 25 novembre prochain …
Engagé dans une réflexion stratégique, la filière veut mettre en place une feuille de route de l’électronique, pour accompagner et dynamiser la politique industrielle décidée par les pouvoirs publics en septembre 2013 à l’occasion de la présentation des 34 plans de reconquête industrielle. « Plutôt que de réinventer la roue, il nous a semblé plus judicieux d’apporter notre pierre à l’édifice en formulant des propositions concrètes pour la réussite des cinq plans de la Nouvelle France Industrielle qui intéressent le plus notre profession », explique Gérard Matheron, président du Gixel. Ainsi, dès le 14 janvier ont été constitués cinq groupes de réflexion stratégique autour de cinq des plans de la NFI que sont : la mobilité ; les infrastructures énergétiques et numériques ; la sécurité et la confiance numérique ; le bâtiment et, enfin, les objets connectés.
Chaque groupe a la mission d’identifier deux ou trois grands objectifs et de mettre l’accent sur les priorités pour les atteindre. Ainsi, APIE compte proposer pour chaque groupe de travail des mesures concrètes concernant le financement des propositions, les moyens humains à mettre œuvre pour obtenir les résultats attendus, les besoins en formation, sans négliger le retour sur investissement attendu, la surveillance du marché, la normalisation et l’évolution de la réglementation. APIE a notamment fustigé le marquage CE pour les produits commercialisés dans l’espace européen : « rien ne sert d’édicter une norme si on ne met pas à disposition les moyens humains pour vérifier qu’elle est effectivement respectée ».
Une restitution des travaux des groupes de travail devrait être effectuée en interne le 10 juillet prochain lors de l’assemblée générale de la FIEEC, avant une présentation publique le 25 novembre prochain.
Ainsi, l’absence de Benjamin Gallezot, directeur adjoint de la compétitivité des industries et des services au ministère de l’économie et du redressement productions, qui devait conclure la manifestation et qui a finalement été retenu par une réunion à Bercy, n’est que partie remise. Elle n’a en tout cas pas entamé la détermination des responsables de l’APIE et de son président Jean-Pierre Quémard de faire avancer leurs dossiers. L’un des plus sensibles, porté par Pierre-Jean Albrieux, président du GFIE, étant la disparition de l’enseignement des métiers de l’électronique en France : aucune formation de l’Education Nationale n’enseigne par exemple la fabrication de cartes électroniques, un comble quand le mot d’ordre est de rapatrier des productions en France (voir notre [L]http://europelectronics.vipress.net/?id=hcwvqftytvapiejjeg|article[/L]).
(*) La mission d’APIE, qui regroupe les organisations professionnelles Acsiel, GFIE, Simtec, SPDEI et Snese, consiste à faire connaitre cette industrie qui représente plus de 700 entreprises et près de 160 000 emplois, réalisant un CA de 15 milliards d’euros dont plus de 50% à l’export.
Pascal Fernandez élu président du SPDEI
A l’issue de son assemblée générale, le SPDEI, syndicat professionnel de la distribution en électronique industrielle, a élu Pascal Fernandez (Avnet) à sa présidence. Il succède à François Kurek (DEL) …
Comptant 24 adhérents, le SPDEI est représentatif de 75% du marché de la distribution en France.
Eric Fauxpoint élu président du Simtec
A l’issue de son assemblée générale, le Simtec, syndicat de l’instrumentation de mesure, du test, de l’énergie et des communications dans le domaine électronique, a élu Eric Fauxpoint (Anritsu) à sa présidence. Il succède à Benoît Neel (Agilent Technologies) …
Le Simtec compte 59 adhérents.
Condensateurs tantale : Vishay rachète Holy Stone Polytech
Le fabricant américain de composants passifs et de semiconducteurs discrets Vishay vient d’annoncer le rachat de Holy Stone Polytech, un fabricant japonais de condensateurs tantale. Le montant de l’acquisition atteint 21 M$ …
Cette acquisition de niche, comme la qualifie Vishay, renforce l’expertise technique de l’Américain dans les condensateurs tantale et sa couverture géographique sur ce segment de marché, notamment au Japon.
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