En bref Mardi 18 Février @ VIPress.net

Chargeur de supercondensateur, abaisseur-élévateur, 3A

NP/CIanalogiques
18/02/2014 15:57:30 :


Commercialisé par Linear Technology, le LTC3128 est un chargeur de supercondensateur, abaisseur-élévateur de haut rendement, à intensité d’entrée limitée et équilibrage actif de la charge pour 1 ou 2 supercondensateurs …

• La limite de la moyenne de l’intensité d’entrée du LTC3128 peut être programmée jusqu’à 3A avec une précision de ±2%, empêchant une surcharge de la source d’alimentation tout en réduisant le temps de recharge du condensateur.
• L’architecture en mode abaisseur-élévateur, à faible niveau de bruit, permet de charger le supercondensateur à une valeur supérieure ou inférieure à celle de la tension d’entrée. Les commutateurs synchrones, à faible résistance drain-source (RDS(ON)) à l’état passant, et à faible énergie de grille, offrent une conversion à fort rendement et minimisent le temps de charge des éléments.
• Toutes ces caractéristiques le rendent approprié pour la charge sécurisée et la protection de gros condensateurs dans les applications de sauvegarde.

Fabricant : Linear Technology
Référence : LTC3128

| [L]http://www.linear.com/product/LTC3128|DATASHEET[/L] | [L]mailto:bdonnou@linear.com|PLUS D'INFOS[/L] | [L]http://vipress.europelectronics.net/h/datasheets.php?MD=1|PRODUITS SIMILAIRES[/L] |



Matériau d'interface thermique bi-composants

NP/Passifs
18/02/2014 15:58:02 :


Bergquist introduit le Gap Filler 4000, un matériau d'interface thermique, qui présente une conductivité thermique de 4 W/m-K et un temps d'utilisation prolongé jusqu'à quatre heures – ce qui offre davantage de souplesse au niveau process, dépose et assemblage. Ce matériau liquide bi-composants est doté de caractéristiques de cisaillement optimum pour la dépose manuelle ou automatique et assure un excellent contact en minimisant au maximum le stress et les contraintes mécaniques subies par les composants lors de l'assemblage …

• Idéal pour combler les poches d'air et les espaces vides, le Gap Filler 4000 reste en place après dépose, et conserve sa forme sur la surface traitée. Son pouvoir adhérent naturel est faible, ce qui le réserve aux applications ne nécessitant pas une propriété adhésive. Le temps de polymérisation complète est de 24 heures à température ambiante ou 30 minutes à 100°C.
• Le Gap Filler 4000 étend la famille des Gap Filler Bergquist, matériaux liquides en dépose manuelle ou automatique, qui offre maintenant huit formulations avec des conductivités thermiques allant de 1 W/m-K à 4 W/m-K.
• Parmi celles-ci se trouvent des gap-fillers bi-composants, notamment des formules sans-silicone, destinées aux applications sensibles à ce matériau ainsi que des versions à très faible dégazage, pour les applications lighting où la présence de volatiles, par exemple sur un objectif, pourraient poser problème. Des matériaux monocomposants, sans polymérisation, sont également disponibles.
• À la différence des gaps fillers déjà polymérisés, ces matériaux liquides déposables offrent des options infinies d'épaisseur et évitent le recours à des épaisseurs spécifiques ou à des formes prédécoupées pour certaines applications.

Référence : Gap Filler 4000
Fournisseur : Bergquist

| [L]http://www.bergquistcompany.com/pdfs/dataSheets/PDS_GF4000_0513%20v6.pdf|DATASHEET[/L] | [L]http://www.bergquistcompany.com/thermal_materials/gap_filler/gap-filler-4000.htm|PLUS D'INFOS[/L] | [L]http://vipress.europelectronics.net/h/datasheets.php?MD=7|PRODUITS SIMILAIRES[/L] |





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