L'essentiel Jeudi 20 Novembre @ VIPress.netLa SIA anticipe une chute de 5,6% du marché du semiconducteur en 2009
S’appuyant sur une étude de la Deutsche Bank, la SIA, l’association américaine des fabricants de semiconducteurs, anticipe des baisses respectives de 6,4% des ventes de téléphones mobiles et de 5% des ventes de PC en nombre d’unités l’an prochain ; ces deux marchés représentant environ 60% de la consommation mondiale de semiconducteurs, le marché des puces devrait ainsi reculer de 5,6% en 2009, à 246,7 milliards de dollars, une première depuis 2001.
L’organisation professionnelle table sur une reprise dès 2010, avec un marché en hausse de 7,4%, à 264,9 milliards, puis de 7,5% en 2011, à 284,7 milliards de dollars. La région Asie-Pacifique devrait absorber 52,9% de la consommation mondiale de semiconducteurs en 2011, contre 50,7% en 2008.
Cette année, malgré une baisse attendue des ventes de semiconducteurs de 5,9% au quatrième trimestre par rapport au 3e trimestre, la croissance du marché des puces sur l’ensemble de 2008 devrait néanmoins rester positive : + 2,2%, à 261,2 milliards de dollars.
Le cabinet d’études britannique Future Horizons est pratiquement sur la même ligne : une croissance de 2,2% en 2008 et une légère baisse de 2% en 2009. Sans risque de surcapacité de production à court terme, le taux d’utilisation des capacités de production est en effet actuellement très élevé et les baisses des investissements depuis de longs mois écartent tout risque dans le ce domaine.
L’industrie du mobile demande des combinés Pay-Buy-Mobile
La GSMA, l'association professionnelle mondiale de l'industrie du mobile, a demandé qu'une fonctionnalité NFC complète, y compris l'interface 'Single Wire Protocol', soit intégrée aux combinés mobiles offerts sur le marché dès la mi-2009 afin de s'assurer que les consommateurs puissent tirer profit des services de paiement mobile dès que possible.
Le Conseil de la GSMA soutient entièrement la proposition selon laquelle la norme 'Single Wire Protocol' appuyée par l'ETSI doit fournir l'interface entre la carte Universal Integrated Circuit Card (UICC, ou carte SIM) et le chipset (jeu de puces) NFC intégré à l'intérieur du combiné. La puce NFC peut communiquer avec des lecteurs sans contact existants afin de fournir une gamme de services sûrs, transparents et inter-exploitables, comme des paiements par carte de crédit et de débit. Une série d'essais d'exploitation, menés dans le cadre de l'initiative 'Pay-Buy-Mobile' de la GSMA, ont démontré que les consommateurs peuvent utiliser des combinés NFC basés sur la carte UICC pour payer rapidement, facilement et de façon sûre divers services auxquels ils ont eu recours dans des commerces, restaurants et wagons de train notamment.
Cette demande concernant les combinés est appuyée par les résultats des essais d'exploitation menés récemment, qui indiquent une hausse de la demande des consommateurs pour les services de paiement mobile. Les essais sont en cours dans huit pays et impliquent neuf opérateurs de téléphonie mobile dans le cadre de l'initiative Pay-Buy-Mobile de la GSMA. D'autres essais pilotes devraient être menés dans 14 pays par 15 opérateurs mobiles.
L’association GSMA a également annoncé que l’équipementier chinois Huawei a rejoint l'initiative Embedded Mobile de la GSMA, qui consistera initialement à apporter les avantages de la connectivité mobile aux secteurs de l'électronique grand public, des énergies propres, de la santé, du transport et des services publics.
« Notre objectif ultime est que toutes les machines, les dispositifs, les objets disposent d'une connectivité mobile à large bande. Tous les objets qui nous entourent utiliseront des réseaux mobiles à large bande pour échanger des informations entre eux et avec Internet », a déclaré Rob Conway, p-dg et membre du comité de la GSMA.
Les dispositifs possédant des connexions mobiles incorporées pourront ainsi automatiquement échanger des images, des informations et d'autres données avec des téléphones portables, des ordinateurs ou Internet. L'initiative Embedded Mobile est conduite par KTF, Rogers Wireless, Smart, Softbank, Telecom Italia, Telefonica, Telstra et Vodafone. La GSMA compte associer d'autres opérateurs télécoms, des fournisseurs d'équipements et des fabricants de biens d'équipement et de consommation au sein de l'initiative Embedded Mobile.
L'initiative Embedded Mobile a pour but de promouvoir la collaboration entre les fabricants de biens d'équipement et d'électronique grand public pour inciter son adoption, tout en développant des standards et des plates-formes techniques communs. L'initiative tente d'aider les fournisseurs d'équipement à réaliser d'importantes économies d'échelle dans le but de réduire les prix des modules 3G pouvant être incorporés dans les automobiles, les appareils photographiques, les dispositifs de surveillance médicale, les capteurs environnementaux, les compteurs d'énergie et de nombreuses autres machines. Ce travail complétera et développera l'actuel marché consacré aux connexions mobiles incorporées dans les machines.
L'une des priorités premières sera de développer une interface de programmation d'application (API) commune que les fabricants de biens de consommation seront capables d'utiliser pour rendre leurs produits compatibles avec les divers réseaux mobiles 3G.
Molex est ouvert à une cession de certains actifs de Villemur-sur-Tarn
Comme il s’y était engagé auprès du comité d’entreprise de l’usine Molex le 10 novembre dernier, Luc Chatel, secrétaire d’État chargé de l’Industrie et de la consommation, a reçu lundi 17 novembre la direction américaine du groupe Molex qui a annoncé le 23 octobre dernier son intention de fermer ce site de Villemur-sur-Tarn.
Le ministre a tout d’abord demandé à ses interlocuteurs d’expliquer les motivations économiques du projet de fermeture du site de Villemur-sur-Tarn. Il a par ailleurs tenu à rappeler à la direction du groupe Molex l’objectif prioritaire du gouvernement dans cette restructuration, à savoir le maintien de l’activité industrielle et de l’emploi.
Dans le cas de l’usine de Villemur sur Tarn, Luc Chatel a demandé à la direction du groupe de bien vouloir étudier toutes les pistes pour maintenir l’activité et l’emploi et en particulier celle relative à une reprise de l’outil de production. Le groupe Molex a indiqué qu’il était ouvert à une cession de certains actifs pour accompagner des projets de réindustrialisation.
Chute de 9,8% des ventes mondiales d’écrans LCD en octobre
Selon Displaybank, 36,2 millions d’écrans LCD de grande taille (pour téléviseurs, PC portables et moniteurs informatiques) ont été vendus en octobre, soit 9,8% de moins qu’en août 2008 et 7% de moins qu’en octobre 2007, alors que la croissance du marché était encore de 3,5% en septembre par rapport à août ; en valeur, le marché a décroché de 14% en un mois.
En un mois, les ventes de LCD pour moniteurs informatiques ont notamment chuté de 14,2%, à 14 millions de pièces (-21,1% par rapport à octobre 2007).
Côté fabricants, LG Display a conforté le rang de premier fournisseur mondial à Samsung, s’adjugeant en nombre de pièces 25,5% du marché contre 22,2% à son compatriote le mois dernier. Les Taïwanais AU Optronics et Chi-Mei Optoelectronics suivent avec des parts respectives de 17,6% et 13,9%. En valeur, toutefois, Samsung confirme son premier rang mondial avec une part de marché de 28,7%, devant LG Display (25,6%), AUO (14,4%) et CMO (12,9%).
© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales
