En bref Mardi 10 Septembre @ VIPress.netDiplexeur de bas profil en boîtier 0603 pour applications multibande
AVX commercialise un diplexeur de bas profil en boîtier 0603. Exploitant la technologie brevetée d’interconnexion multicouche organique (MLO) haute densité du fabricant, cette famille de diplexeurs en boîtier 0603 utilise des matériaux à haute constante diélectrique et faibles pertes pour réaliser des éléments passifs imprimés de facteur Q élevé, comme des inductances et des condensateurs, empilés dans une structure multicouche. Supportant de multiples standards sans fil dont WCDMA, CDMA, WLAN, GSM et BT, ces diplexeurs 0603 sont destinés à la commutation de bande dans les applications double bande et multibande comme WiFi, WiMax, GPS et les bandes cellulaires …
• Grâce à leur technologie de boîtier LGA (land grid array packaging), les diplexeurs 0603 d’AVX offrent par construction un bas profil (<0,5 mm), une soudabilité optimale, de faibles valeurs parasites et une meilleure dissipation thermique.
• Leur coefficient d'expansion thermique est adapté à celui des cartes à circuits imprimés, ce qui améliore la fiabilité par rapport aux composants céramiques ou silicium comparables.
• Les diplexeurs MLO 0603 d’AVX offrent une puissance nominale maximum de 4,5 W, mesurent 1,65 x 0,88 x 0,42 mm (0,065 x 0,035 x 0,017 pouce), fonctionnent de -40°C à +85°C et sont proposés avec des finitions NiAu, NiSn et OSP, toutes compatibles avec le soudage automatique.
• Testés à 100% pour leurs paramètres électriques et leurs caractéristiques visuelles, ces composants sont conditionnés en rubans et bobines.
Référence : 0603 MLO
Fournisseur : AVX
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Plate-forme de vérification des éléments matériels et logiciels
En vue de réduire le délai de mise sur le marché tant pour les fabricants de semiconducteurs que pour les fabricants de systèmes, Cadence Design Systems introduit la plate-forme Palladium XP II Verification Computing dans le cadre d'une System Development Suite améliorée, qui accélère significativement la vérification des éléments matériels et logiciels. La plate-forme Palladium XP II repose sur la technologie d'émulation Palladium XP permettant d’augmenter les performances de vérification jusqu'à 50 % et d'étendre sa capacité à 2,3 milliards de portes …
• La plate-forme Palladium XP II double la productivité de vérification, en réduisant jusqu'à quatre mois le délai de mise sur le marché
• L’amélioration de la System Development Suite accélère jusqu'à 60X la vérification de système d'exploitation embarqué et améliore de 10X les performances de vérification de matériel/logiciel
• Avec une consommation réduite et une densité de portes accrue, les clients peuvent désormais exécuter des taches plus grandes pour un encombrement réduit, ce qui diminue le coût global.
• Cadence a également ajouté la prise en charge de huit nouveaux protocoles mobiles et consommateur pour l'accélération de la simulation.
Référence : Palladium XP II
Fournisseur : Cadence
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