L'essentiel Mercredi 19 Mars @ VIPress.netSemiconducteurs pour l’informatique personnelle : retour à la croissance en 2014 ?
Après trois années de baisse, le marché mondial des circuits intégrés pour l’informatique personnelle (comprendre les PC, les tablettes, les netbooks et autres terminaux d’accès à Internet et au cloud) devrait renouer avec la croissance cette année, enregistrant une hausse de 6%, à 77,7 milliards de dollars, selon IC Insights. Cette hausse devrait se poursuivre en 2015 (+6%) et en 2016, où ce marché atteindra alors le montant record de 88 milliards de dollars, dépassant ainsi le précédent pic de 2010 (82,3 milliards) …
Entre 2012 et 2017, la croissance annuelle moyenne des ventes de circuits intégrés pour l’informatique personnelle devrait ainsi atteindre 2,7%.
Cette année, le marché des circuits intégrés pour l’informatique personnelle devrait rester le marché applicatif le plus important pour les ventes de circuits intégrés, représentant 27% du total. Considérant l’informatique au sens large (y compris grands systèmes, supercalculateurs, serveurs, imprimantes, moniteurs et autres périphériques) cette part de marché grimpe même à 36%.
Au cours des trois dernières années, ce sont les ventes de circuits intégrés pour PC portables et PC de bureau qui ont fait reculer le marché. Après le redressement de 27% de 2010, les ventes de circuits intégrés pour PC ont reculé de 8% en 2011, puis de 11% en 2012 et de 8% en 2013, à 58,1 milliards de dollars. Les ventes de circuits intégrés pour PC devraient se ressaisir de 3% cette année, à 59, 6 milliards de dollars, avance IC Insights.
Pendant ce temps, les ventes de circuits intégrés pour tablettes électroniques poursuivent leur marche en avant : après avoir bondi de 73% en 2012, puis de 37% en 2013, elles devraient croître de 20% cette année, à 17,6 milliards de dollars, puis de 10% en 2015.
L’avenir des mems est aux combos !
Le marché mondial des combo-mems –ces capteurs de type microsystèmes qui combinent plusieurs fonctions (accéléromètres, gyroscopes, magnétomètres ou capteurs de pression)- pour applications grand public et mobiles devrait faire un bond de 37% cette année pour atteindre 608,2 millions de dollars, selon IHS. Si les smartphones et tablettes représentent aujourd’hui 95% des débouchés, cette part devrait baisser à 82% d’ici à 2017, pour faire place aux objets « wearables » (montres, lunettes notamment) et aux consoles de jeux vidéo …
IHS rappelle que le marché des combo-mems ne représentait qu’à peine plus de 200 M$ en 2012, progressant de 94% en 2013, à 443 M$. En 2017, ce marché devrait dépasser le milliard de dollars (1,03 milliard), soit une croissance annuelle moyenne de 23% depuis 2013.
En 2011, les comb-mems ne représentaient que 3% des ventes de mems pour capteurs de déplacement. Mais leur part a rapidement progressé, passant de 13% en 2012, à 25% en 2013, avant de représenter 33% à la fin de l’année et plus de 50% d’ici 2016, selon les projections d’IHS. Les clients OEM sont friands de ces multi-capteurs, plutôt que d’acheter séparément plusieurs mems.
Selon IHS, le premier acheteur de combo-mems est le Coréen Samsung, avec 183 M$ de dépenses en 2013, soit 41% du marché. Il devance de très loin son compatriote LG (47 M$ d’achats) et le Japonais Sony (44 M$). Huit autres acheteurs ont dépensé entre 10 M$ et 16 M$ l’an passé : Amazon, Motorola Xiaomi, Lenovo, Huawei, Coolpad, HTC et Asus.
Côté fournisseurs, STMicroelectronics, InvenSense et Bosch se sont partagés 99% de ce marché l’an passé : ST avec une part de marché de 40%, suivi de très près par Invensense avec 38% du marché. Les ventes de combo-mems de Bosch sont bien plus modestes (86 M$), mais elles ont bondi de 145% par rapport à celles de 2012.
Par type de produits, les unités de mesure inertielle 6 axes (accéléromètre 3 axes + gyroscopes 3 axes) ont dominé le marché avec 79% des ventes. Très loin derrière, représentant 85 M$, on trouve des compas 6 axes qui combinent dans un seul boîtier (magnétomètre, compas électronique et accéléromètre).
Composants ultra-miniaturisés : place à l’industrialisation des résultats du programme PRIIM
Centré sur les composants passifs sur silicium et sur les technologies d'assemblage innovantes pour permettre l'ultra-miniaturisation de produits destinés aux appareils médicaux et aux systèmes embarqués, le programme de R&D PRIIM, piloté par IPDiA, s’achève quatre ans après son lancement sur des résultats tangibles pour laisser la place à l’industrialisation de nouveaux composants ultra-miniaturisés …
En janvier 2010, IPDiA annonçait le démarrage de PRIIM (Projet de Réalisation et d’Innovation Industrielle de Microsystèmes hétérogènes), un grand programme de R&D soutenu par Bpifrance (OSEO), représentant un investissement global de 53 millions d’euros. Ce projet, piloté par IPDiA, était basé sur une collaboration entre des partenaires industriels (Movea, Sorin, Gemalto et Kalray) et des partenaires technologiques (CEA-Leti, CRISMAT, 3D Plus et CNRS LAAS).
Alors qu’en amont le CRISMAT et le CNRS LAAS préparent l’avenir en développant de nouveaux matériaux et de nouveaux composants favorables à l’ultra-miniaturisation, IPDiA et le CEA-Leti ont présenté trois résultats technologiques majeurs avec pour points communs la haute performance et la réduction de taille :
• Initialement à 250 nF/mm², la densité de capacité des condensateurs 3D en silicium a atteint un nouveau record mondial avec une valeur multipliée par 4.
• Le travail sur l’épaisseur des composants – à l’origine 250 µm - a porté ses fruits et une gamme de condensateurs ultra-minces de 80 µm a vu le jour.
• Enfin, les innovations réalisées sur les TSV (Through Silicon Via ou interconnexions à travers le silicium) ont permis d’augmenter de façon significative les performances électriques des micromodules.
Outre ces résultats de R&D, le projet PRIIM a également eu pour axe de travail l’industrialisation de ces technologies. En effet, grâce aux partenariats mis en place, des démonstrateurs ont vu le jour et des produits sont en fin de qualification chez des clients clés d’IPDiA.
MOVEA a notamment travaillé avec IPDiA et 3D Plus sur un capteur de mouvements corporels destiné aux applications de santé, sport et fitness. Dans ce cadre, IPDiA a fourni les puces de composants passifs qui assurent entre autres les fonctions de filtrage des alimentations. Ces trois partenaires ont réalisé un système intégré permettant un gain de taille de 50%. Certaines innovations de logiciel embarqué ont aussi été validées via une raquette intelligente et connectée commercialisée peu de temps après la fin du projet.
Plusieurs démonstrateurs ont également été réalisés avec Sorin et d’autres fabricants du domaine médical pour augmenter les performances et diminuer la taille de leurs futures plateformes de défibrillateurs. On peut citer par exemple le développement par IPDiA d’un module RF miniature (gain de taille de 40%) permettant le suivi du patient et le paramétrage du défibrillateur à distance.
Numericable-SFR : créer le champion du très haut débit fixe-mobile
Alors que le gouvernement préférait ouvertement la solution proposée par Bouygues avec l’appui de Free, Numericable et son actionnaire de contrôle Altice s’attachent à préciser leur projet pour le nouvel ensemble que constitueront SFR et Numericable, à l'issue de la période de négociations exclusives avec Vivendi. Avec SFR, Numericable veut créer le champion français du très haut débit et de la convergence fixe-mobile et s’engage sur un niveau de dépenses d'investissement (capex) représentant environ 20% du chiffre d'affaires …
Ce rapprochement est assorti d'engagements importants en matière d'investissement dans les réseaux et la fibre : 12 millions de foyers équipés dès 2017, 15 millions en 2020.
L'ambition de Numericable et d'Altice de créer le champion du très haut débit fixe-mobile est fondée sur la conviction que la convergence fixe-mobile répond à des besoins croissants (avec désormais en France une moyenne de 6,5 écrans par foyer en 2014 contre 4 écrans en 2009) et sur le constat que SFR et Numericable réunissent des infrastructures complémentaires.
Numericable revendique 9,9 millions de foyers raccordables au câble ou à la fibre dans plus de 1300 villes, dont 8,5 millions de foyers « Triple play » disposant d’une vitesse de téléchargement de 30Mbit/s. Leader du très haut débit fixe en France, il compte 5,2 millions de foyers fibrés (vitesse supérieure à 100Mbit/s) et 1 million de clients THD.
De son côté, SFR détient un réseau mobile 3G+/4G et couvre 1200 villes en 4G (40% du territoire). Par ailleurs SFR détient 57 000 km de réseau fibre « longue distance » et compte 1,6 million de foyers fibrés.
Ce mariage industriel a vocation à générer de la croissance sur tous ses marchés : dans le fixe résidentiel (7 millions de clients), dans le mobile (deuxième opérateur avec 21 millions d'abonnés), dans le segment entreprises, où le nouvel ensemble servira 20% du marché, et dans le segment des opérateurs alternatifs sans réseau où il compte être un partenaire de premier plan pour les MVNO et FVNO.
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