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a Commission européenne étudie actuellement le financement d’un projet de R&D destiné à réduire drastiquement le coût des boîtiers pour les composants photoniques. Un projet soumis par le consortium ENCAPS (ENabling Chip And Package level Phononics Solutions) qui réunit 22 participants dont NovaPack technologies, Dow Corning et Agilent. Le consortium va étudier de nouveaux matériaux et de nouvelles technologies d’assemblage et de scellement.