Logo Vipress
publicité
VIPress.net - ARCHIVES - L'Echo du Solaire - NOUVEAUX PRODUITS - PUBLICITE - CONTACT NEWSLETTER GRATUITE
   
TABLEAU DE BORD
Espace BUSINESS
Conjoncture
Semiconducteurs
Passifs, écrans, cartes et modules, CAO, mesure
Sous-traitance
Distribution
Clients OEM et infos générales
Espace PRODUITS
Semiconducteurs
Capteurs/Opto/Mems
Passifs
Afficheurs
Logiciels
Modules & Cartes
Energie
Développement
Mesure
Production
Newsletter gratuite
version imprimable
Accord de fonderie entre ZF Micro Solutions et IBM

Semiconducteurs>Etats Unis>Accords
13/10/2005 12:44:35 :
<
 
publicité
b>ZF Micro Solutions (ZF) annoncera officiellement le 14 octobre prochain son engagement dans un accord de fonderie courant sur plusieurs années avec IBM. Conjointement à ses accords, les deux parties s’engagent à étendre leurs partenariats à d’autres produits additionnels et au développement de nouveaux produits conjointement avec la division d’IBM Engineering & Technology Services.
Après 3 ans de batailles juridiques avec son ancien fondeur National Semiconductor, ZF a gagné ses procès et obtenu en sus des dédommagements lui étant dus, des accords formels qui donnent propriété à ZF sur toute fabrication de son composant, sur toutes les fabrications ayant été réalisées, utilisées, dérivées ou migrées, issues du design du ZFx86 et droit d’utiliser tout autre fondeur que NS.

En mars 2005, la compagnie a commencé à reconstruire sa présence sur le marché basée sur la continuité d’une forte demande pour le ZFx86 FailSafe PC-on-a-chip, objet du litige. Le ZFx86 a été intégré dans plus de 400 designs gagnés de part le monde, grâce à son architecture spécifiquement conçu pour les besoins du marché du contrôle embarqué.

ZF a planifié de démarrer l’échantillonnage du ZFx86 au dernier trimestre 2005 et la production en volume au premier trimestre 2006.
ÉDITION du 13/10/05
Édition précédente
publicité
 EDITO
Optimisme béat …
 ENTREPRISES & MARCHES
Les stocks enflent en circuits dédiés grand public
Ecrans LCD : un capacité de production multipliée par 18 en neuf ans
TI et ST alimentent les rumeurs du jour
 NOUVEAUX PRODUITS
Nokia crée une société commune en Chine pour la 3G
Accord de fonderie entre ZF Micro Solutions et IBM
Projet européen de R&D en boîtiers pour la photonique
Perte accrue pour Actielec Technologies
Telex : Radiall, Sanmina-SCI, ASML, téléphone sur Internet, France Télécom, 3G, Future Horizons, Ingenico
 DISTRIBUTION
Vidéo à la demande : Apple veut convaincre Hollywood, dans le Figaro
-=-=


Accédez aux différents articles grâce au menu de droite





© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales